西安邮电大学研究生院，西安邮电大学研究生院官网
要知道，目前市场上所使用的半导体芯片大多都是硅基芯片，而老美在硅基芯片市场上发展了半个多世纪，并积累了大量的核心技术专利，在美国的限制和封锁下，我们想要在短短几年时间里就追赶上老美在硅基芯片领域的发展，这也几乎是不可能的；虽然说在硅基芯片领域我们被封锁，但是国产科技企业却可以另辟蹊径，在第二代、第三代、乃至是第四代芯片材料领域寻找出路，如今西安邮电大学就立功了，在第四代芯片材料领域实现了突破，这也是中国芯的重大突破！
第一代芯片材料主要是硅、锗等半导体材料，也就是我们常说的硅基芯片，这是目前市场上最常见的芯片材料；而第二代芯片材料主要是砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料，这一类的芯片材料主要被应用于微电子和光电子等领域；第三代芯片材料主要是碳化硅、氮化镓为主的宽禁带半导体材料，像我们所使用的氮化镓充电头使用的就是这一类的材料！
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