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关于耐高温树脂
随科学技术的快速发展，航空航天等行业对耐高温树脂复合材料提出了迫切的需求，不仅要求树脂复合材料易成型、绿色节能（可低温固化），而且要求树脂复合材料可耐更高温度，且赋有耐烧蚀、防热、透波、隐身等功能特性。因此，耐高温树脂成为高性能复合材料重要发展方向。
图片来源：科学出版社
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关于芳炔树脂
芳炔树脂是以芳炔类单体为原料合成的高性能热固性树脂，具有易加工(低温固化)、高耐热、低介电、高热解残留率、高温可陶瓷化的特征，用其制备的复合材料可耐450℃以上的高温，作为功能或功能结构一体化复合材料树脂基体展现出很好的发展潜力和应用前景。
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含硅芳炔树脂的特性
含硅芳炔树脂是一种引入硅元素的芳基多炔树脂，其特殊的组成和分子结构使其集有机物与无机物特性和功能于一身，硅元素的引入不但使树脂具有更优异的耐热性，而且赋予树脂优良的介电性能和高温陶瓷化性能，可作为耐烧蚀防热材料、耐高温透波材料以及耐高温陶瓷的前驱体材料等。
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含硅芳炔树脂及其复合材料的发展及应用
华东理工大学在上世纪90年代和新世纪初相继开展了聚芳基乙炔树脂和含硅芳炔树脂的研究工作，在分子结构设计的基础上，发展了新型结构的芳炔树脂，综合性能得到大幅度提升，并实现了工程化制备和应用。创新研制的芳炔树脂，以绿色易加工、低介电、高热分解温度和残留率等为特征，可在低于200℃下固化成型，固化过程中无小分子放出，其固化物介电常数低于3.0，热分解温度高于500℃，无机杂化的含硅芳炔树脂耐热性更高，热分解温度高达640℃，是目前热固性树脂中热稳定性最高的树脂，适用复合材料RTM成型、模压成型等工艺，可作为耐烧蚀防热、宽频透波、高温绝缘等功能或功能结构一体化复合材料的树脂基体，也可用作陶瓷前躯体、封装等材料，展现出很好的发展潜力和应用前景。
图片来源：科学出版社
参考资料：科学出版社《黄发荣教授 | 耐高温芳炔树脂及其复合材料》
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